金融界2025年8月16日消息，国家知识信息显示，苏州材装半导体设备有限公司取得一项名为“一种真空干燥设备”的，授权公告号CN223221866U，申请日期为2024年09月真空干燥 。
摘要显示，本实用公开了一种真空干燥设备，包括：腔体、承载台和真空泵真空干燥 。腔体具有容纳空间，容纳空间用于放置基板，承载台用于承载腔体，真空泵通过管道与容纳空间连通，真空泵用于对容纳空间进行抽气。其中，腔体上设置有保护气体接口和大气接口，保护气体接口用于向容纳空间提供保护气体，大气接口用于使容纳空间与外界连通以平衡腔体内外气压。
天眼查资料显示，苏州材装半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业真空干燥 。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，信息27条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界